2026-10-30 拓墣產業研究院

From Processor-centric to Memory-centric

圖表資料 IC設計

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摘要

2026 OCP Global Summit於2026年10月12～15日舉行。在論壇期間，SK hynix、Metrum AI與Solidigm、Nallasway等廠商皆發表重要的記憶體架構變革，不論是使用HBF、Shared SSD Pool或外接DRAM模組，共同方向都是將AI記憶體由HBM單一層級向外擴展，以突破AI時代的Memory Wall瓶頸。

因此本篇報告主要深度解析：(1) SK hynix－MARS & HBF；(2) Metrum AI & Solidigm－Shared SSD KV Cache Pool；(3) Nallasway－New XPU Module等各種突破Memory Wall的記憶體階層擴展方向，以及各廠商的布局。

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